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  • BGA和QFP封裝區別簡述
    發表於:2023-12-20
    1、BGA封裝:90年代隨着集成技術的進步、設備的改進和深亞微米技術的使用,LSI、VLSI、ULSI相繼出現,硅單芯片集成度不斷提高,對集成電路封裝要求更加嚴格,I/O引腳數急劇增加,功耗也隨之增大。...