固態硬盤封裝方法教程

1、首先將來料晶圓經過減薄劃片製成單顆的芯片，芯片類型至少包括controller芯片、flash芯片和dram芯片三種；

2、按照產品bom要求將元器件貼在基板表面；

3、將若干數量三種類型的芯片撿拾到已經貼好元器件的基板上並固化；

4、根據鍵合設計圖紙對固化後的基板進行金線鍵合；

5、將金線鍵合後的整個基板進行mold工藝塑封；

6、在塑封后的基板的金手指邊緣切割u型槽；然後將基板封裝爲若干固態硬盤。