驍龍865是幾納米工藝

驍龍865是7納米工藝，驍龍865採用三星7納米EUV工藝製程，採用最新的半定製版A77架構。

驍龍865是高通在2019年12月4日發佈的一款移動處理平臺的芯片。2019年12月4日，高通每年的驍龍技術峯會在美國夏威夷舉行，在首日峯會上高通宣佈5G將在2020年擴展至主流層級同時全面佈局5G市場正式發佈高通驍龍865與驍龍765移動平臺。驍龍865移動處理平臺的芯片正式發佈。

旗艦級驍龍865移動平臺和驍龍X55調制解調器及射頻系統，是能夠支援全球5G部署的全球最領先的5G平臺，將爲下一代旗艦終端提供無與倫比的連接與性能。驍龍865和驍龍765/765G預計將成爲2020年發佈的全球領先Android手機的選擇——無論是面向5G用戶還是4G用戶。