芯片製造由臺積電代工|高通驍龍8Gen2不改架構

在4月安兔兔安卓旗艦手機性能排行榜中，可以看到排名前十的手機中，有9款手機採用的都是目前最高端的驍龍8 Gen 1芯片，只有1款手機vivo X80搭載天璣9000芯片。三星表示對於芯片發熱不在於芯片生產的製程工藝，而在於智能手機制造商對芯片組的設計和優化，目前透露的消息高通不打算改變架構。

不少用戶稱，高通驍龍8 Gen 1發熱仍然嚴重，希望驍龍8 Gen 2能夠優化發熱。不過，三星表示對於芯片發熱不在於芯片生產的製程工藝，整個重點在於智能手機制造商對芯片組的設計和優化，希望智能手機制造商將更多地關注於適應驍龍8 Gen 2的工作。

據業內消息稱，驍龍8 Gen 1的繼承者正在開發中，其中的核心將按照“1+3+4”方案劃分爲三個集羣，提供Cortex X系列的一個超級內核、三個高性能內核和四個節能內核。驍龍8 Gen 2推出新的5G驍龍X70調制解調器，峯值數據下載速度可達10gbps，並配備更新的神經引擎，以加快由人工智能和機器學習提高的操作執行速度。

此前，驍龍888、驍龍888 Plus、驍龍8等旗艦處理器皆由三星代工，而驍龍8 Gen 2生產委託給臺灣芯片製造商臺積電，預計處理器將再次按照4nm技術的標準生產，此外，升級版的驍龍8 Plus也由臺積電的4nm代工。