軟九五和硬九五外包裝區別

軟九五和硬九五是電子產品的一種封裝形式，它們的外包裝也存在一些差異：

1. 外形：軟九五外形一般比較柔軟，常見的是芯片直接粘貼在塑料基板上，而硬九五外形則比較硬，常見的是芯片焊接在金屬基板上。

2. 組成材料：軟九五的外包裝通常是塑料材料，比較容易彎曲和變形，而硬九五的外包裝一般是金屬材料，比較堅硬和耐用。

3. 應用領域：軟九五通常用於低功耗和低頻率的應用領域，比如智能手錶、體檢設備等。而硬九五則通常用於高功率和高頻率的應用領域，比如雷達、導航、衛星通信等。