華為榮耀8手機機身有多重

系統版本為EMUI9.0，榮耀8機身重量約153g(含電池)。擁有雙鏡頭、雙2.5D玻璃、雙功能指紋等強悍配置；其在外觀ID設計上大膽創新，以全新設計理念和製造工藝展現了其時尚與潮流屬性。

除採用亮屏0.4mm超窄邊框和全新鏡面螢幕邊框設計外，華為榮耀8更帶來工藝的突破。華為榮耀 8 的機身採用了大量的圓潤線條設計，結合雙面 2.5D 玻璃，渾然一體彷彿是一整塊通透的玉。驚豔不止於此，其背部玻璃之下，蘊含著15層精湛的工藝技術。通過油墨絲印層、多層光學鍍膜、3D光刻層、光柵紋理載體層、OCA光學膠、AR光學增透層、2.5D玻璃和AF指紋易擦拭塗層等15層匠心工藝，打造出蘊繁於簡的視覺美學。

華為榮耀8搭載了麒麟950晶片，執行記憶體3GB/4GB可選；機身儲存有32GB和64GB可選；華為榮耀8配備了一塊5.2英寸1080P解析度螢幕；內建3000毫安時電池，標配充電器的快充輸出為9V/2A；華為榮耀8支援4G+網路，VoLTE通話，是首款使用WLAN+3.0技術的手機。