关于bga的科普知识

BGA的全称是BallGridArray（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：封装面积减少，功能加大，引脚数目增多。PCB板溶焊时能自我居中，易上锡。可靠性高。电性能好，整体...

1.本人最近自学BGA芯片焊接,在用植锡板搞不清维修佬和锡浆的用途,1、通俗地说，用维修老直接涂就可以了。其实维修老里面锡含量不一样罢了，一般来说，维修老用于手机BGA焊接，维修比较多，维修...

1、BGA封装：90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。...