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發表於:2021-08-19
BGA的全稱是BallGridArray(球柵陣列結構的PCB),它是集成電路採用有機載板的一種封裝法。它具有:封裝面積減少,功能加大,引腳數目增多。PCB板溶焊時能自我居中,易上錫。可靠性高。電性能好,整體...
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發表於:2023-05-04
1.本人最近自學BGA芯片焊接,在用植錫板搞不清維修佬和錫漿的用途,1、通俗地說,用維修老直接塗就可以了。其實維修老裏面錫含量不一樣罷了,一般來說,維修老用於手機BGA焊接,維修比較多,維修...
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發表於:2023-12-20
1、BGA封裝:90年代隨着集成技術的進步、設備的改進和深亞微米技術的使用,LSI、VLSI、ULSI相繼出現,硅單芯片集成度不斷提高,對集成電路封裝要求更加嚴格,I/O引腳數急劇增加,功耗也隨之增大。...