蝕刻機和光刻機區別

刻蝕機和光刻機的區別如下：

1、工藝不同：刻蝕機是將硅片。上多餘的部分腐蝕掉，光刻機是將圖形刻到硅片上。

2、難度不同：光刻機的難度和精度大於刻蝕機。

等離子刻蝕機，又叫等離子蝕刻機、等離子平面刻蝕機、等離子體刻蝕機、等離子表面處理儀、等離子清洗系統等。等離子刻蝕，是幹法刻蝕中最常見的一種形式，其原理是暴露在電子區域的氣體形成等離子體，由。此產生的電離氣體和釋放高能電子組成的氣體，從而形成了等離子或離子，電離氣體原子透過電場加速時，會釋放足夠的力量與表面驅逐力緊緊粘合材料或蝕刻表面。某種程度來講，等離子清洗實質上是等離子體刻蝕的一種較輕微的情況。進行乾式蝕刻工藝的設備包括反應室、電源、真空部分。工件送入被真空泵抽空的反應室。氣體被匯入並與等離子體進行交換。等離子體在工件表面發生反應，反應的揮發性副產物被真空泵抽走。等離子體刻蝕工藝實際上便是一種反應性等離子工藝。