1、現在的手機生產是模組化的,所瞭解意義上的做工實際上只能是PCb的做工。但是,因爲生產PCB過程中外包的普遍存在。所以廠家之間的差距其實就是設計過程的差距。
2、至於顯示屏和攝像頭之間,通常都是國際大廠設計出來以後自己製作幾個,然後就外包給別人。一段時間以後,國內廠商和國外廠商就沒差別。
3、實際上就是差在設計上。目前國內設計手機就是把芯片放到PCB上就可以了,國外的廠子,會自己研發芯片。這就是差距。