软九五和硬九五外包装区别

软九五和硬九五是电子产品的一种封装形式，它们的外包装也存在一些差异：

1. 外形：软九五外形一般比较柔软，常见的是芯片直接粘贴在塑料基板上，而硬九五外形则比较硬，常见的是芯片焊接在金属基板上。

2. 组成材料：软九五的外包装通常是塑料材料，比较容易弯曲和变形，而硬九五的外包装一般是金属材料，比较坚硬和耐用。

3. 应用领域：软九五通常用于低功耗和低频率的应用领域，比如智能手表、体检设备等。而硬九五则通常用于高功率和高频率的应用领域，比如雷达、导航、卫星通信等。