1、DIP封裝,是dual inline-pin package的縮寫,也叫雙列直插式封裝技術,雙入線封裝,DRAM的一種元件封裝形式。
2、指採用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數中小規模集成電路均採用這種封裝形式,其引腳數一般不超過100。