華爲710f處理器什麼水平

華爲710f處理器定位於中端芯片，海思710f作爲海思659的升級版。

海思710f內部的代號是Miami，是華爲的第一款自主架構CPU處理器，基於臺積電的12納米工藝製程，這也是第一次華爲用上了臺積電的12nm工藝製程。處理器採用8核心設計，有四個A73核心和四個A53核心，使用了Big.Little混合架構，最高頻率爲2.2GHz，GPU也進行升級，ISP跟麒麟970保持一致，內置獨立的NPU芯片，相比海思659提升70%左右，繼承了Mali-G51圖形處理器官方宣稱性能也有大幅度提升，而且更省電，支援劉海屏和更高像素的後置雙攝，性能接近麒麟970的85%。此外這款處理器還支援華爲的技術 GPU Turbo，並支援Google ARCore  HUAWEI AR雙增強現實引擎等AR功能。

智能手機芯片麒麟Kirin920於2014年6月6日在北京正式推出，採用業界領先的8核big.LITTLE架構，支援TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA /WCDMA/GSM共5種制式，全球率先實現LTE Cat6手機商用，支援峯值300M極速下載，性能、工藝、功耗、通信能力等各方面均達到業界領先水平。麒麟Kirin920芯片採用8核big.LITTLE GTS（Global Task Scheduling）架構，將4個ARM Cortex-A15處理器和4個Cortex-A7 處理器結合在一起，使同一應用程序可以在二者之間無縫切換，解決了高性能和低功耗之間的平衡，在大幅提升性能的同時延長了電池使用時間。同時，爲了滿足日益興起的智能穿戴等用戶需求，在Kirin920裏面還集成了一個智能感知處理器I3，能以極低的功耗執行，持續採集來自加速計、陀螺儀、指南針和接近光傳感器等的運動數據，使得一些智能應用可以待機下一直執行。