3700x配X570主板,在散熱上,X570主板使用的是寒霜冷凝散熱設計,這是CVN系列的標配,在供電模組和芯片組上使用了更大體積的寒霜散熱裝甲,每個散熱裝甲底部都搭配上一個全覆蓋式冷凝片,能有效降低供電模組處溫度,如此出色的性能,搭配上3700x,將會有更爲出色的表現。
3700X特殊的一點是因爲它的TDP只有65W,而它的基礎頻率爲3.6GHz,加速頻率爲4.4GHz,還擁有8核心,16線程,規格很厲害,X570主板板載2個M.2插槽均支援PCI-E4.0,NVMe固態硬盤能夠帶來比PCI-E3.0更加高效的傳輸體驗。