華爲公開“芯片封裝組件、電子設備及芯片封裝組件的製作方法”專利

華爲技術有限公司在近日公開了“芯片封裝組件、電子設備及芯片封裝組件的製作方法”專利，公開號爲 CN113707623A。企查查專利摘要顯示，華爲本次申請公開了一種芯片封裝組件、電子設備及芯片封裝組件的製作方法。

芯片封裝組件包括封裝基板、芯片和散熱部，封裝基板包括上導電層、下導電層和連接在上導電層和下導電層之間的導電部；芯片包括相背設定的正面電極和背面電極，芯片內嵌在封裝基板內，導電部包圍芯片，正面電極與下導電層連接，背面電極與上導電層連接；散熱部連接於上導電層遠離芯片的表面；上導電層、下導電層和導電部均具導熱性能。

本申請透過設定芯片與封裝基板的上導電層以及下導電層連接，從而芯片產生的熱量可進行雙向傳導散熱，並在上導電層上設定散熱部，使得芯片封裝組件能夠達到更優的散熱效果。

當前，電子設備越來越輕薄，芯片封裝組件的集成度越來越高，存在着較爲嚴重的散熱問題，芯片無法得到有效散熱的話，會有一定的安全隱患，華爲這項專利可以較好的解決部分散熱問題。